창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1H332JT0H0N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C2012C0G1H332JT0H0N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C2012C0G1H332JT0H0N | |
관련 링크 | C2012C0G1H3, C2012C0G1H332JT0H0N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECW-H12223HL | 0.022µF Film Capacitor 1000V (1kV) 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.276" W (23.00mm x 7.00mm) | ECW-H12223HL.pdf | |
![]() | AISC-0603-R010J-T | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 130 mOhm Max Nonstandard | AISC-0603-R010J-T.pdf | |
![]() | L05SMTBL4-BOH-A2 | L05SMTBL4-BOH-A2 CREE ROHS | L05SMTBL4-BOH-A2.pdf | |
![]() | TC1108-2.8VDB | TC1108-2.8VDB Microchip SOT-223 | TC1108-2.8VDB.pdf | |
![]() | 26LS32BJC | 26LS32BJC REI Call | 26LS32BJC.pdf | |
![]() | ST700C12L1 | ST700C12L1 IR SMD or Through Hole | ST700C12L1.pdf | |
![]() | 12132229 | 12132229 Delphi SMD or Through Hole | 12132229.pdf | |
![]() | TJ5205SF-1.8 | TJ5205SF-1.8 HTC SMD or Through Hole | TJ5205SF-1.8.pdf | |
![]() | GE-6038 | GE-6038 INTEL BGA | GE-6038.pdf | |
![]() | PS-HD50 | PS-HD50 JAPANAVIATIONELECTRONICSINDUSTRY SMD or Through Hole | PS-HD50.pdf | |
![]() | 7R13607BC | 7R13607BC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7R13607BC.pdf |