창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1H331J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-7499-2 C2012C0G1H331JT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012C0G1H331J | |
| 관련 링크 | C2012C0G, C2012C0G1H331J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRB0730RL | RES SMD 30 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0730RL.pdf | |
![]() | B43520A0687M007 | B43520A0687M007 EPCOS DIP-2 | B43520A0687M007.pdf | |
![]() | KRC102MAT | KRC102MAT ORIGINAL SMD or Through Hole | KRC102MAT.pdf | |
![]() | UPC4558G2(HS) | UPC4558G2(HS) ORIGINAL SOP | UPC4558G2(HS).pdf | |
![]() | ST25E32B1TR | ST25E32B1TR ST SOP85.2mm | ST25E32B1TR.pdf | |
![]() | COP421-NHN/N | COP421-NHN/N NSC SMD or Through Hole | COP421-NHN/N.pdf | |
![]() | B82720A2601N040 | B82720A2601N040 epcos SMD or Through Hole | B82720A2601N040.pdf | |
![]() | M27212-31P | M27212-31P MINDSPEED BGA | M27212-31P.pdf | |
![]() | TECAP 2.2/16V A 10 | TECAP 2.2/16V A 10 SAM SMD or Through Hole | TECAP 2.2/16V A 10.pdf | |
![]() | RTE14009F | RTE14009F ORIGINAL DIP | RTE14009F.pdf | |
![]() | R5F21113FP#U0 | R5F21113FP#U0 Renesas SMD or Through Hole | R5F21113FP#U0.pdf |