창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1H271J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-7498-2 C2012C0G1H271JT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012C0G1H271J | |
관련 링크 | C2012C0G, C2012C0G1H271J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | DZ37068D0L | DIODE ZENER ARRAY 6.8V SSSMINI3 | DZ37068D0L.pdf | |
![]() | RT0603CRE072K21L | RES SMD 2.21K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE072K21L.pdf | |
![]() | RT0805WRD072K4L | RES SMD 2.4K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD072K4L.pdf | |
![]() | RG2012N-182-W-T5 | RES SMD 1.8K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-182-W-T5.pdf | |
![]() | CP00051R200JE14 | RES 1.2 OHM 5W 5% AXIAL | CP00051R200JE14.pdf | |
![]() | 1606TFN30 | 1606TFN30 NA QFP100 | 1606TFN30.pdf | |
![]() | SW06CXC935 | SW06CXC935 WESTCODE MODULE | SW06CXC935.pdf | |
![]() | BUX10P | BUX10P isc TO-3PN | BUX10P.pdf | |
![]() | NACEN4R7M35V6.3X5.5TR13F | NACEN4R7M35V6.3X5.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACEN4R7M35V6.3X5.5TR13F.pdf | |
![]() | HD74LV273AFPEL-E | HD74LV273AFPEL-E RENESAS SMD or Through Hole | HD74LV273AFPEL-E.pdf | |
![]() | TW8816EDELB2-GR | TW8816EDELB2-GR Techwell QFP | TW8816EDELB2-GR.pdf | |
![]() | TB31167EL | TB31167EL TOSHIBA SMD or Through Hole | TB31167EL.pdf |