창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1H103J/10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | C2012C0G1H103JT/10 C2012C0G1H103JT10 C2012C0G1H103JT10-ND C2012COG1H103J/10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012C0G1H103J/10 | |
관련 링크 | C2012C0G1H, C2012C0G1H103J/10 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | IDT74FCT541AT5O | IDT74FCT541AT5O IDT SOIC | IDT74FCT541AT5O.pdf | |
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![]() | IRKU91/14 | IRKU91/14 IR SMD or Through Hole | IRKU91/14.pdf | |
![]() | CBT3245ABQ-T | CBT3245ABQ-T NXP AN | CBT3245ABQ-T.pdf | |
![]() | 476482000 | 476482000 MLX na | 476482000.pdf | |
![]() | N14.7456M | N14.7456M NULL 49S | N14.7456M.pdf | |
![]() | TS27M2AM | TS27M2AM ST SOP8 | TS27M2AM.pdf | |
![]() | AD648CH/ | AD648CH/ ANA SMD or Through Hole | AD648CH/.pdf |