창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1H060DT000N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C2012C0G1H060DT000N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C2012C0G1H060DT000N | |
| 관련 링크 | C2012C0G1H0, C2012C0G1H060DT000N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1837322011W | 0.022µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.295" L x 0.217" W (7.50mm x 5.50mm) | MKP1837322011W.pdf | |
![]() | DS306-55Y5S330M50 | DS306-55Y5S330M50 MURATA DIP | DS306-55Y5S330M50.pdf | |
![]() | CXD8655Q | CXD8655Q SONY QFP | CXD8655Q.pdf | |
![]() | ACB2012L-300-T | ACB2012L-300-T TDK SMD | ACB2012L-300-T.pdf | |
![]() | MBM29LV400B-12TN | MBM29LV400B-12TN FUJLTSU SMD or Through Hole | MBM29LV400B-12TN.pdf | |
![]() | ADM2843BRW | ADM2843BRW AD SMD or Through Hole | ADM2843BRW.pdf | |
![]() | F640J5 OXAB25 | F640J5 OXAB25 INTEL BGA | F640J5 OXAB25.pdf | |
![]() | MD82289-8/B | MD82289-8/B INTEL DIP20 | MD82289-8/B.pdf | |
![]() | MAX153EWP+ | MAX153EWP+ MAX SOP-20 | MAX153EWP+.pdf | |
![]() | BR24C01AFJ-W | BR24C01AFJ-W ROHM SOP-8 | BR24C01AFJ-W.pdf | |
![]() | VP21545 | VP21545 SASC TQFP | VP21545.pdf | |
![]() | AC30-R68K-RC | AC30-R68K-RC ALLIED NA | AC30-R68K-RC.pdf |