창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1C103JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C2012C0G1C103JT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C2012C0G1C103JT | |
| 관련 링크 | C2012C0G1, C2012C0G1C103JT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216C0G2J181K060AA | 180pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216C0G2J181K060AA.pdf | |
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![]() | 24644C07-18-41SH | 24644C07-18-41SH ORIGINAL SMD or Through Hole | 24644C07-18-41SH.pdf | |
![]() | TC4024BFT | TC4024BFT TOSHIBA TSSOP | TC4024BFT.pdf | |
![]() | OPA2300AIDG | OPA2300AIDG BB/TI MSOP10 | OPA2300AIDG.pdf | |
![]() | DS2224Y | DS2224Y DALLAS SMD or Through Hole | DS2224Y.pdf | |
![]() | 2MBI600U4G-170 | 2MBI600U4G-170 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI600U4G-170.pdf | |
![]() | IPB65R380C6 | IPB65R380C6 infineon TO-263 | IPB65R380C6.pdf | |
![]() | MAX1898EUB42+ | MAX1898EUB42+ MAXIMINTEGRATEDPRODUCTS 10-MSOP Micro10 10 | MAX1898EUB42+.pdf | |
![]() | VY06159-E2 /343S1026-02 | VY06159-E2 /343S1026-02 VLSI PLCC | VY06159-E2 /343S1026-02.pdf | |
![]() | I7567 | I7567 DIALOG SOP-38 | I7567.pdf |