창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C200H-OC225 3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C200H-OC225 3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C200H-OC225 3 | |
관련 링크 | C200H-O, C200H-OC225 3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27022ITR | 27MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022ITR.pdf | |
![]() | CY14E256L-SZ35XC | CY14E256L-SZ35XC CYPRESS SOIC | CY14E256L-SZ35XC.pdf | |
![]() | 213314-1 | 213314-1 TYCO con | 213314-1.pdf | |
![]() | 20LNI-PDAU | 20LNI-PDAU ORIGINAL SSOP | 20LNI-PDAU.pdf | |
![]() | 67094-003 | 67094-003 FCI con | 67094-003.pdf | |
![]() | E28F800B5T70 | E28F800B5T70 INTEL SMD or Through Hole | E28F800B5T70.pdf | |
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![]() | B130NH02L | B130NH02L ST TO-263 | B130NH02L.pdf | |
![]() | AA5351K-1-J22K | AA5351K-1-J22K STANLEY SMD or Through Hole | AA5351K-1-J22K.pdf | |
![]() | 20305-018E-02 | 20305-018E-02 I-PEX SMD or Through Hole | 20305-018E-02.pdf | |
![]() | MCHC908QY4CDW | MCHC908QY4CDW MOT SOP | MCHC908QY4CDW.pdf |