창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1X7R473K50N1F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1X7R473K50N1F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1X7R473K50N1F | |
관련 링크 | C1X7R473, C1X7R473K50N1F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F30011CST | 30MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011CST.pdf | ||
ID8234-33A50R | ID8234-33A50R ID SMD or Through Hole | ID8234-33A50R.pdf | ||
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54HC573 | 54HC573 TI DIP | 54HC573.pdf | ||
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1N4561R | 1N4561R MICROSEMI SMD | 1N4561R.pdf | ||
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DAC-HA10BC | DAC-HA10BC DATEL DIP | DAC-HA10BC.pdf | ||
UPA804TC-P | UPA804TC-P NEC SOP23-6 | UPA804TC-P.pdf | ||
NJM2274R-TE3 | NJM2274R-TE3 NJRC vsp-8 | NJM2274R-TE3.pdf |