창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1S 1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C1S Type | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | Power Solutions and Protection | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2431 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
| 계열 | C1S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.05 | |
| 승인 | CE, cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.062" W x 0.023" H(3.20mm x 1.58mm x 0.58mm) | |
| DC 내한성 | 0.0285옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 0685-1000-S1 0687-1000-01 507-1186-2 C1S1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1S 1 | |
| 관련 링크 | C1S, C1S 1 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247990017 | 0.3µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.295" W (18.50mm x 7.50mm) | BFC247990017.pdf | |
![]() | 416F40611CKR | 40.61MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40611CKR.pdf | |
![]() | B82802A55A325 | TRANSFORMER FLYBACK 36-60V SMD | B82802A55A325.pdf | |
![]() | RT0402BRE0769R8L | RES SMD 69.8 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0769R8L.pdf | |
![]() | RCL12186R80JNEK | RES SMD 6.8 OHM 1W 1812 WIDE | RCL12186R80JNEK.pdf | |
![]() | AD6737JR | AD6737JR AD SMD | AD6737JR.pdf | |
![]() | 3152V | 3152V SAY TO-3P | 3152V.pdf | |
![]() | BZ55C27ST | BZ55C27ST ST SMD or Through Hole | BZ55C27ST.pdf | |
![]() | PD501 | PD501 ALD SMD or Through Hole | PD501.pdf | |
![]() | TE173.9B | TE173.9B ROHM DIP/SMD | TE173.9B.pdf | |
![]() | XCV2600E-8FG1156C | XCV2600E-8FG1156C XILINX BGA | XCV2600E-8FG1156C.pdf |