창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C18966 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C18966 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C18966 | |
| 관련 링크 | C18, C18966 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMS2-11-R | 700µH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 800mA DCR 230 mOhm (Typ) | CMS2-11-R.pdf | |
![]() | K704J200 | K704J200 MOLEX PLCC | K704J200.pdf | |
![]() | LMC555IMX | LMC555IMX NXP SMD or Through Hole | LMC555IMX.pdf | |
![]() | TMC-1V10 | TMC-1V10 ORIGINAL SOT23-6 | TMC-1V10.pdf | |
![]() | TSS712 | TSS712 TI SOP8 | TSS712.pdf | |
![]() | SC14404CS3BFLBC | SC14404CS3BFLBC NS BGA | SC14404CS3BFLBC.pdf | |
![]() | TDA2530 | TDA2530 PHILIPS DIP16 | TDA2530.pdf | |
![]() | NM51040 | NM51040 RENESAS BGA | NM51040.pdf | |
![]() | PEB20550H | PEB20550H SIEMENS QFP | PEB20550H.pdf | |
![]() | 9292207002 | 9292207002 ebm-papst SMD or Through Hole | 9292207002.pdf | |
![]() | MSL980RS | MSL980RS OKI DIP-14 | MSL980RS.pdf |