창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1888T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1888T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1888T | |
| 관련 링크 | C18, C1888T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R61A103KA01D | 10000pF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R61A103KA01D.pdf | |
![]() | 1812AA221KATBE | 220pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AA221KATBE.pdf | |
![]() | TNPW080536R5BEEA | RES SMD 36.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080536R5BEEA.pdf | |
![]() | HL22W820MRWPF | HL22W820MRWPF HITACHI DIP | HL22W820MRWPF.pdf | |
![]() | ELJRE3N9JF2 3.9N-0603 | ELJRE3N9JF2 3.9N-0603 PANASONIC SMD or Through Hole | ELJRE3N9JF2 3.9N-0603.pdf | |
![]() | XC6209G122MR | XC6209G122MR TOREX SMD or Through Hole | XC6209G122MR.pdf | |
![]() | PA1a-5V -5V | PA1a-5V -5V ORIGINAL SMD or Through Hole | PA1a-5V -5V.pdf | |
![]() | EPF6016AFC100-1 | EPF6016AFC100-1 ALTERA BGA | EPF6016AFC100-1.pdf | |
![]() | TSP310B | TSP310B FCI DO-214AA(SMB) | TSP310B.pdf | |
![]() | GXLV233B2.5V-85C | GXLV233B2.5V-85C NSC BGA | GXLV233B2.5V-85C.pdf | |
![]() | KBU10A | KBU10A RECTRON/TSC/SEP KBU | KBU10A.pdf | |
![]() | 133P24031BU | 133P24031BU N/A DIP-24 | 133P24031BU.pdf |