창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1825H562JDGACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C1825H562JDGACTU | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-11277-2 C1825H562JDGAC C1825H562JDGAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1825H562JDGACTU | |
관련 링크 | C1825H562, C1825H562JDGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | HN29V25611AT50H | HN29V25611AT50H HIT TSOP1 OB | HN29V25611AT50H.pdf | |
![]() | IS41C16128-50T | IS41C16128-50T ISSI TSOP | IS41C16128-50T.pdf | |
![]() | 178.6164.0001 | 178.6164.0001 LITTELFUSE Call | 178.6164.0001.pdf | |
![]() | FST843 | FST843 ZETEX TO-92 | FST843.pdf | |
![]() | GL850G-MNG03 | GL850G-MNG03 GENEGYS QFP-48 | GL850G-MNG03.pdf | |
![]() | IRGP30A120KD-E | IRGP30A120KD-E IR TO247 | IRGP30A120KD-E.pdf | |
![]() | C4-K1.8L-101M | C4-K1.8L-101M ORIGINAL SMD or Through Hole | C4-K1.8L-101M.pdf | |
![]() | SB1045221KL | SB1045221KL ABC SMD or Through Hole | SB1045221KL.pdf | |
![]() | SCI7701YPA | SCI7701YPA EPSON SOT89 | SCI7701YPA.pdf | |
![]() | SH3-FY | SH3-FY STON SMD or Through Hole | SH3-FY.pdf | |
![]() | L5A1436 | L5A1436 LSI SMD or Through Hole | L5A1436.pdf | |
![]() | TSW-150-26-G-D | TSW-150-26-G-D Samtec SMD or Through Hole | TSW-150-26-G-D.pdf |