창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1825C821JZGACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2142 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 820pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 2500V(2.5kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | SMPS 필터링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-4852-2 C1825C821JZGAC C1825C821JZGAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1825C821JZGACTU | |
관련 링크 | C1825C821, C1825C821JZGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
173D274X9035U | 0.27µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D274X9035U.pdf | ||
3413.0116.24 | FUSE BOARD MNT 1.25A 32VAC 63VDC | 3413.0116.24.pdf | ||
HMC1063LP3ETR | RF Mixer IC General Purpose Up Converter 24GHz ~ 28GHz 16-SMT (3x3) | HMC1063LP3ETR.pdf | ||
54QHSC374FS | 54QHSC374FS INTERSIL SMD or Through Hole | 54QHSC374FS.pdf | ||
54221DMQB | 54221DMQB NS CDIP | 54221DMQB.pdf | ||
XC6204B232MR | XC6204B232MR TOREX SMD or Through Hole | XC6204B232MR.pdf | ||
OPA620SG/883 | OPA620SG/883 BB DIP | OPA620SG/883.pdf | ||
MJN2903 | MJN2903 JRC SOP8 | MJN2903.pdf | ||
18612 | 18612 N/A SMD or Through Hole | 18612.pdf | ||
MVR3363K | MVR3363K STANLEY ROHS | MVR3363K.pdf | ||
APTGF30X60P2G | APTGF30X60P2G APT SMD or Through Hole | APTGF30X60P2G.pdf | ||
EUP8202 | EUP8202 EUTECH TDFN-10 | EUP8202.pdf |