창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1825C224J5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | C1825C224J5RAC C1825C224J5RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1825C224J5RACTU | |
관련 링크 | C1825C224, C1825C224J5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | BB000050VZ50033AC1 | 50pF 7500V(7.5kV) 세라믹 커패시터 | BB000050VZ50033AC1.pdf | |
![]() | MCM01-001ED900J-F | 90pF Mica Capacitor 500V Nonstandard SMD 0.460" L x 0.400" W (11.68mm x 10.16mm) | MCM01-001ED900J-F.pdf | |
![]() | AIRD-06-222K | 2.2mH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 1.54 Ohm Max Radial | AIRD-06-222K.pdf | |
![]() | LT3653IDCB#PBF/EDCB | LT3653IDCB#PBF/EDCB LT DFN | LT3653IDCB#PBF/EDCB.pdf | |
![]() | PR3000-33PGC | PR3000-33PGC PACEMIPS CPGA144 | PR3000-33PGC.pdf | |
![]() | PQ09RF2 | PQ09RF2 SHARP TO220F-4 | PQ09RF2.pdf | |
![]() | ANN/23 | ANN/23 ROHM SOT-23 | ANN/23.pdf | |
![]() | W83304CG REV:ARA | W83304CG REV:ARA WINBOND SMD or Through Hole | W83304CG REV:ARA.pdf | |
![]() | IRLL110TRPBF*********** | IRLL110TRPBF*********** IR/VISHAY SOT223 | IRLL110TRPBF***********.pdf | |
![]() | S3C830AX30-QXR9 | S3C830AX30-QXR9 SAMSUNG QFP | S3C830AX30-QXR9.pdf | |
![]() | KA22B4 | KA22B4 ORIGINAL DIP | KA22B4.pdf | |
![]() | EELXT360PEA2 | EELXT360PEA2 int SMD or Through Hole | EELXT360PEA2.pdf |