창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1825C223K1RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | C1825C223K1RAC C1825C223K1RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1825C223K1RACTU | |
관련 링크 | C1825C223, C1825C223K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RV3-25V330ME55-R | RV3-25V330ME55-R ELNA 5X5.3 | RV3-25V330ME55-R.pdf | |
![]() | WRI-HBL7002A125 | WRI-HBL7002A125 ORIGINAL SMD or Through Hole | WRI-HBL7002A125.pdf | |
![]() | PD65804GD061 | PD65804GD061 NEC PQFP | PD65804GD061.pdf | |
![]() | NTB23N03RT4 | NTB23N03RT4 ON-SEMI TO-263 | NTB23N03RT4.pdf | |
![]() | HSMP3833 | HSMP3833 Agilent SMD or Through Hole | HSMP3833.pdf | |
![]() | PCF7900NHN/C0G.118 | PCF7900NHN/C0G.118 NXP SMD or Through Hole | PCF7900NHN/C0G.118.pdf | |
![]() | TPC8088H | TPC8088H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8088H.pdf | |
![]() | ES2D-L-TP | ES2D-L-TP MCC SMA | ES2D-L-TP.pdf | |
![]() | 2SD70 | 2SD70 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD70.pdf | |
![]() | TLP651M | TLP651M Toshiba DIP-8 | TLP651M.pdf | |
![]() | GFF90A16 | GFF90A16 HITACHI MODULE | GFF90A16.pdf |