창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1825C154J2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1825C154J2RAC C1825C154J2RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1825C154J2RACTU | |
| 관련 링크 | C1825C154, C1825C154J2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW040236K0JNTD | RES SMD 36K OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW040236K0JNTD.pdf | |
![]() | 943-1C-3D | 943-1C-3D ORIGINAL SMD or Through Hole | 943-1C-3D.pdf | |
![]() | RFR31001C32BCCP-TR | RFR31001C32BCCP-TR QUALCOMM BGA | RFR31001C32BCCP-TR.pdf | |
![]() | MPC508A | MPC508A TI DIPSOP | MPC508A.pdf | |
![]() | MA4451 | MA4451 MAX SOP8 | MA4451.pdf | |
![]() | XC6209A332MR | XC6209A332MR TOREX SOT-153 | XC6209A332MR.pdf | |
![]() | AOZ1280CI | AOZ1280CI AOS SOT23-6 | AOZ1280CI.pdf | |
![]() | MAX313LETP+ | MAX313LETP+ MAX QFN20 | MAX313LETP+.pdf | |
![]() | 28F800BA-70PFTN | 28F800BA-70PFTN INTEL QFP | 28F800BA-70PFTN.pdf | |
![]() | MB8843-554M | MB8843-554M AKI DIP42 | MB8843-554M.pdf | |
![]() | FGG.00.302.CLAD30I | FGG.00.302.CLAD30I LEMO SMD or Through Hole | FGG.00.302.CLAD30I.pdf |