창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1825C154J2RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | C1825C154J2RAC C1825C154J2RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1825C154J2RACTU | |
관련 링크 | C1825C154, C1825C154J2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | GRM1557U1H9R7DZ01D | 9.7pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H9R7DZ01D.pdf | |
![]() | MAX6642ATT92+T | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 6TDFN | MAX6642ATT92+T.pdf | |
![]() | CAT24WC256KE13 | CAT24WC256KE13 CATAL SOP8 | CAT24WC256KE13.pdf | |
![]() | GRM1555C1H151JD01D | GRM1555C1H151JD01D MURATA SMD or Through Hole | GRM1555C1H151JD01D.pdf | |
![]() | LM607IN | LM607IN NS DIP8 | LM607IN.pdf | |
![]() | PT7M6314US27D4TB | PT7M6314US27D4TB Pericom N A | PT7M6314US27D4TB.pdf | |
![]() | C3225X7R1H824KT | C3225X7R1H824KT TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1H824KT.pdf | |
![]() | 9361846/SM | 9361846/SM MICROCHIP SOP8 | 9361846/SM.pdf | |
![]() | BFG197A-XR | BFG197A-XR NXP SOT-143 | BFG197A-XR.pdf | |
![]() | KN-10AC24S | KN-10AC24S KN DIP-4 | KN-10AC24S.pdf | |
![]() | PIC12F609E/MD | PIC12F609E/MD MICROCHIP QFN | PIC12F609E/MD.pdf | |
![]() | TCS5074 | TCS5074 Hosiden SMD or Through Hole | TCS5074.pdf |