창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1825C104M1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1825C104M1RAC C1825C104M1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1825C104M1RACTU | |
| 관련 링크 | C1825C104, C1825C104M1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38013IST | 38MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013IST.pdf | |
![]() | 74AUP1G0832GM,115 | 74AUP1G0832GM,115 NXP SMD or Through Hole | 74AUP1G0832GM,115.pdf | |
![]() | GXD50VB101M12X20LL | GXD50VB101M12X20LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | GXD50VB101M12X20LL.pdf | |
![]() | MSS2P3L-M3/89A | MSS2P3L-M3/89A Vishay MicroSMP | MSS2P3L-M3/89A.pdf | |
![]() | TEA2025DL T/R | TEA2025DL T/R UTC SOP16 | TEA2025DL T/R.pdf | |
![]() | 2SD772-AZ/JM | 2SD772-AZ/JM NEC SOT89 | 2SD772-AZ/JM.pdf | |
![]() | CXP81848A | CXP81848A SONY SMD or Through Hole | CXP81848A.pdf | |
![]() | NESG2030M04-T1-A | NESG2030M04-T1-A NEC SOT-343 | NESG2030M04-T1-A.pdf | |
![]() | PTCM4300IPZ | PTCM4300IPZ TI SMD or Through Hole | PTCM4300IPZ.pdf | |
![]() | IRF7555TR SSOP8 | IRF7555TR SSOP8 IR SSOP-8 | IRF7555TR SSOP8.pdf | |
![]() | S394-90-108-00-760000 | S394-90-108-00-760000 MLL SMD or Through Hole | S394-90-108-00-760000.pdf | |
![]() | UM9702N | UM9702N UMC SOJ | UM9702N.pdf |