창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1825C103J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1825C103J5GAC C1825C103J5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1825C103J5GACTU | |
| 관련 링크 | C1825C103, C1825C103J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW120616K9FKTA | RES SMD 16.9K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120616K9FKTA.pdf | |
![]() | CMF70100K00FKEA | RES 100K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70100K00FKEA.pdf | |
![]() | 278LF-3.6864-10 | 278LF-3.6864-10 FOX SMD or Through Hole | 278LF-3.6864-10.pdf | |
![]() | 14575 | 14575 ORIGINAL DIP | 14575.pdf | |
![]() | KB3600-PRO | KB3600-PRO GI DIP | KB3600-PRO.pdf | |
![]() | IPP055N03L | IPP055N03L INFINEON TO-220-3 | IPP055N03L.pdf | |
![]() | HYB39S256160TGL-5 | HYB39S256160TGL-5 Infineon TSOP54 | HYB39S256160TGL-5.pdf | |
![]() | C8000 | C8000 NVIDIA BGA | C8000.pdf | |
![]() | PM6658-0-97CSP | PM6658-0-97CSP Qualcomm SMD or Through Hole | PM6658-0-97CSP.pdf | |
![]() | MAX3222EBEAP | MAX3222EBEAP XR SMD or Through Hole | MAX3222EBEAP.pdf | |
![]() | AAT3663IWO-8.4-1-T1 | AAT3663IWO-8.4-1-T1 ANALOGIC TDFN33-14 | AAT3663IWO-8.4-1-T1.pdf | |
![]() | LC876596W-5Y18 | LC876596W-5Y18 SAY QFP | LC876596W-5Y18.pdf |