창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1825C103J2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.061"(1.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1825C103J2GAC C1825C103J2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1825C103J2GACTU | |
| 관련 링크 | C1825C103, C1825C103J2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | W83627DHG-P REV:C | W83627DHG-P REV:C WINBOND QFP128 | W83627DHG-P REV:C.pdf | |
![]() | 1084-15PM | 1084-15PM AIC TO-263 | 1084-15PM.pdf | |
![]() | M306NMFJTGP | M306NMFJTGP RENESAS SMD or Through Hole | M306NMFJTGP.pdf | |
![]() | BC817UPNB6327 | BC817UPNB6327 Infineon SC74-6 | BC817UPNB6327.pdf | |
![]() | A733-G | A733-G ORIGINAL SMD or Through Hole | A733-G.pdf | |
![]() | SST25VF512/20-4C-SAE | SST25VF512/20-4C-SAE ORIGINAL SMD or Through Hole | SST25VF512/20-4C-SAE.pdf | |
![]() | L-816BSRC-B | L-816BSRC-B KINGBRIGHT DIP | L-816BSRC-B.pdf | |
![]() | MT28F321P20FG-80TE | MT28F321P20FG-80TE MICRON BGA | MT28F321P20FG-80TE.pdf | |
![]() | HDC9224ABBICD | HDC9224ABBICD SMSC SMD or Through Hole | HDC9224ABBICD.pdf | |
![]() | PJ386CS | PJ386CS PROMAX SOP8 | PJ386CS.pdf |