창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812X474K2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT-CAP | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | Large Case Size FT-Caps | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2145 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.073"(1.85mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-5524-2 C1812X474K2RAC C1812X474K2RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812X474K2RACTU | |
| 관련 링크 | C1812X474, C1812X474K2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 06001439/R541N | 06001439/R541N N/A DIP | 06001439/R541N.pdf | |
![]() | 267M2502474KR | 267M2502474KR MATSUO A 047UF 25V | 267M2502474KR.pdf | |
![]() | HD6473258P | HD6473258P HITACHI DIP-64 | HD6473258P.pdf | |
![]() | 4575BT | 4575BT MICREL TO-220-3 | 4575BT.pdf | |
![]() | CCM04-4106 | CCM04-4106 itt SMD or Through Hole | CCM04-4106.pdf | |
![]() | XQ5VLX330T-1EF1738IES9986 | XQ5VLX330T-1EF1738IES9986 XILINX SMD or Through Hole | XQ5VLX330T-1EF1738IES9986.pdf | |
![]() | MSD1278-682MLD | MSD1278-682MLD COILCRAFT SMD | MSD1278-682MLD.pdf | |
![]() | GA279 | GA279 CONEXANT TQFP | GA279.pdf | |
![]() | QU80386SXTA33 | QU80386SXTA33 Intel SMD or Through Hole | QU80386SXTA33.pdf | |
![]() | SP8617B | SP8617B PS CDIP14 | SP8617B.pdf | |
![]() | ADSDESERADPT | ADSDESERADPT TI Original | ADSDESERADPT.pdf | |
![]() | 2SJ607-S,-Z,-ZJ | 2SJ607-S,-Z,-ZJ NEC TO-262263 | 2SJ607-S,-Z,-ZJ.pdf |