창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812P104K5XSH7189 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip/Mil PRF | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.125" W(4.57mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 399-9447-2 CDR04BX104AKUS TR CDR04BX104AKUS TR-ND CDR04BX104AKUSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812P104K5XSH7189 | |
| 관련 링크 | C1812P104K, C1812P104K5XSH7189 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | NX8045GB-40.000M-STD-CSJ-1 | 40MHz ±50ppm 수정 8pF 150옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | NX8045GB-40.000M-STD-CSJ-1.pdf | |
![]() | GD26-MT | 4.1GHz WiMax™, WLAN Parabolic Grid RF Antenna 2.4GHz ~ 5.85GHz 18dBi, 24dBi Bracket Mount | GD26-MT.pdf | |
![]() | 131191-HMC960LP4E | BOARD EVAL VGA HMC960 | 131191-HMC960LP4E.pdf | |
![]() | UPD87S15 | UPD87S15 ORIGINAL QFP | UPD87S15.pdf | |
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![]() | MC78L06ABP-G | MC78L06ABP-G ON/ TO-92 | MC78L06ABP-G.pdf | |
![]() | HT7660/SOP | HT7660/SOP HT SMD or Through Hole | HT7660/SOP.pdf | |
![]() | LM431AIM3+ | LM431AIM3+ NSC SMD or Through Hole | LM431AIM3+.pdf | |
![]() | S23D14BO | S23D14BO VISHAY SMD or Through Hole | S23D14BO.pdf | |
![]() | 73450-001 | 73450-001 FCI con | 73450-001.pdf | |
![]() | VHE707 | VHE707 Microsemi MODULE | VHE707.pdf | |
![]() | LM2792LDX-LNOPB | LM2792LDX-LNOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LM2792LDX-LNOPB.pdf |