창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812J105J1RAC7800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC FO-CAP, Selection Guide | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-10018-2 C1812J105J1RAC C1812J105J1RACTU | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812J105J1RAC7800 | |
| 관련 링크 | C1812J105J, C1812J105J1RAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C901U270JUSDAAWL35 | 27pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U270JUSDAAWL35.pdf | |
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![]() | BZX84C30-E3-18 | DIODE ZENER 30V 300MW SOT23-3 | BZX84C30-E3-18.pdf | |
![]() | CMF55619R00FER6 | RES 619 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55619R00FER6.pdf | |
![]() | P9NK50 | P9NK50 ST TO220 | P9NK50.pdf | |
![]() | AM4533SF4C-F-PM2 | AM4533SF4C-F-PM2 ORIGINAL DIP-2 | AM4533SF4C-F-PM2.pdf | |
![]() | 09835#54 | 09835#54 AVAGO SMD or Through Hole | 09835#54.pdf | |
![]() | JMAW-12 | JMAW-12 TELEDYNE SMD or Through Hole | JMAW-12.pdf | |
![]() | K9LCG08U1M-LCBOT | K9LCG08U1M-LCBOT SAMSUNG 52WLGA | K9LCG08U1M-LCBOT.pdf | |
![]() | GS253S-C6/0.03 | GS253S-C6/0.03 ABB SMD or Through Hole | GS253S-C6/0.03.pdf | |
![]() | E36F351CPN822MFE3M | E36F351CPN822MFE3M NIPPONCHEMI-COM DIP | E36F351CPN822MFE3M.pdf |