창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1812H153JCGACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C1812H153JCGACTU HV-HT Series, 200°C, COG Dielectric | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | HV-HT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
응용 제품 | 다운홀 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저 ESL, 고전압, 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 399-11276-2 C1812H153JCGAC C1812H153JCGAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1812H153JCGACTU | |
관련 링크 | C1812H153, C1812H153JCGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
RCE5C2A331J0DBH03A | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C2A331J0DBH03A.pdf | ||
SQCB7A270GAJME\500 | 27pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7A270GAJME\500.pdf | ||
04023JOR4BBSTR | 04023JOR4BBSTR AVX SMD0402 | 04023JOR4BBSTR.pdf | ||
35965-9200 | 35965-9200 MOLEX SMD or Through Hole | 35965-9200.pdf | ||
BSME160ETC101MHB5D | BSME160ETC101MHB5D Chemi-con NA | BSME160ETC101MHB5D.pdf | ||
MCZ33199EFR2 | MCZ33199EFR2 FREESCA SOP | MCZ33199EFR2.pdf | ||
pic24lc64bi-sn | pic24lc64bi-sn MICROCHIP sop | pic24lc64bi-sn.pdf | ||
510572 | 510572 MOT SOP20 | 510572.pdf | ||
RD12K-T2(B2) | RD12K-T2(B2) NEC SMD or Through Hole | RD12K-T2(B2).pdf | ||
UGF30D | UGF30D VIS SMD or Through Hole | UGF30D.pdf | ||
U0805R153KCT | U0805R153KCT ORIGINAL SMD | U0805R153KCT.pdf |