창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1812GKNP09BN103 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1812GKNP09BN103 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1812GKNP09BN103 | |
관련 링크 | C1812GKNP, C1812GKNP09BN103 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7M50070006 | 50MHz ±15ppm 수정 16pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M50070006.pdf | ||
IHSM3825EB3R3L | 3.3µH Unshielded Inductor 2.94A 45 mOhm Max Nonstandard | IHSM3825EB3R3L.pdf | ||
10R(0603) 5% | 10R(0603) 5% FH/ SMD or Through Hole | 10R(0603) 5%.pdf | ||
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6496369 | 6496369 AMD CDIP28 | 6496369.pdf | ||
24LC024H-E/MS | 24LC024H-E/MS Microchip SMD or Through Hole | 24LC024H-E/MS.pdf | ||
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KSM9904BD | KSM9904BD PHILIPS DIP | KSM9904BD.pdf | ||
XCV300EBG352-8C | XCV300EBG352-8C XILINX BGA | XCV300EBG352-8C.pdf | ||
2EDGV-5.0-02P-14-00A(H) | 2EDGV-5.0-02P-14-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | 2EDGV-5.0-02P-14-00A(H).pdf |