창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1812F224K2RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FO-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | C1812F224K2RAC C1812F224K2RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1812F224K2RACTU | |
관련 링크 | C1812F224, C1812F224K2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | FDS6673BZ | MOSFET P-CH 30V 14.5A 8-SOIC | FDS6673BZ.pdf | |
![]() | RMCF2010JT91R0 | RES SMD 91 OHM 5% 3/4W 2010 | RMCF2010JT91R0.pdf | |
![]() | MAX6698EE34+T | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 16QSOP | MAX6698EE34+T.pdf | |
![]() | AD5165BUJ100 | AD5165BUJ100 AD TSOT-23-8 | AD5165BUJ100.pdf | |
![]() | SAF82538H-10V3.1 | SAF82538H-10V3.1 SIE QFP-144 | SAF82538H-10V3.1.pdf | |
![]() | TC75S60FU-TE85LF | TC75S60FU-TE85LF TOSHIBA TO223-5 | TC75S60FU-TE85LF.pdf | |
![]() | 11484-13 | 11484-13 ROCKWELL DIP SOP | 11484-13.pdf | |
![]() | TPS76918DBVR(PCII) | TPS76918DBVR(PCII) TI/ SOT23-5 | TPS76918DBVR(PCII).pdf | |
![]() | RNC50J1352BS | RNC50J1352BS Mepco SMD or Through Hole | RNC50J1352BS.pdf | |
![]() | HD14049VBG | HD14049VBG HITACHI DIP-16 | HD14049VBG.pdf | |
![]() | PBL36211LR3 | PBL36211LR3 INFINEON SOP | PBL36211LR3.pdf | |
![]() | P6SMB380AT3G | P6SMB380AT3G ON SMD or Through Hole | P6SMB380AT3G.pdf |