창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C561J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1812C561J1GAC C1812C561J1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C561J1GACTU | |
| 관련 링크 | C1812C561, C1812C561J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | EEF-UD0E221LE | 220µF 2.5V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 9 mOhm 1000 Hrs @ 105°C | EEF-UD0E221LE.pdf | |
![]() | MSM5100-CP90-V2180-4 | MSM5100-CP90-V2180-4 QUALCOMM QFP BGA | MSM5100-CP90-V2180-4.pdf | |
![]() | TLP3111(F) | TLP3111(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3111(F).pdf | |
![]() | S32K780 | S32K780 EPCOS DIP | S32K780.pdf | |
![]() | TF10BN0.315 | TF10BN0.315 KOA SMD | TF10BN0.315.pdf | |
![]() | 74HC257PW,118 | 74HC257PW,118 NXP TSSOP-16 | 74HC257PW,118.pdf | |
![]() | DR744R7R | DR744R7R ORIGINAL SMD or Through Hole | DR744R7R.pdf | |
![]() | SFV26R-1STE1LF | SFV26R-1STE1LF FCI SMD or Through Hole | SFV26R-1STE1LF.pdf | |
![]() | HD74LV1G14ACME / LA | HD74LV1G14ACME / LA HITACHI SOT-353 | HD74LV1G14ACME / LA.pdf | |
![]() | 4610X-1T1-511LF | 4610X-1T1-511LF Bourns DIP | 4610X-1T1-511LF.pdf | |
![]() | 8519926 | 8519926 INTEL DIP40 | 8519926.pdf | |
![]() | 850-10-006-10-001000 | 850-10-006-10-001000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 850-10-006-10-001000.pdf |