창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C474K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1812C474K3RAC C1812C474K3RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C474K3RACTU | |
| 관련 링크 | C1812C474, C1812C474K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 102UH | 102UH TDK SMD or Through Hole | 102UH.pdf | |
![]() | DS96176CJ | DS96176CJ NSC CDIP8 | DS96176CJ.pdf | |
![]() | RTES139V1.1 | RTES139V1.1 STM SOP-16 | RTES139V1.1.pdf | |
![]() | 2SK06900RL | 2SK06900RL PANASONIC SOT89 | 2SK06900RL.pdf | |
![]() | 0805B103K500NT(C0805-103K/50V) | 0805B103K500NT(C0805-103K/50V) ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B103K500NT(C0805-103K/50V).pdf | |
![]() | FLL400IP-2 | FLL400IP-2 FUJISTU SMD or Through Hole | FLL400IP-2.pdf | |
![]() | UCLXT312E A2 | UCLXT312E A2 CORTINA DIP | UCLXT312E A2.pdf | |
![]() | 150UH-5D28 | 150UH-5D28 LY SMD or Through Hole | 150UH-5D28.pdf | |
![]() | GF-EMP8-A2 | GF-EMP8-A2 NVIDIA SMD or Through Hole | GF-EMP8-A2.pdf | |
![]() | UMSH-7303MD-CS | UMSH-7303MD-CS URT SMD or Through Hole | UMSH-7303MD-CS.pdf | |
![]() | MCP73855-I/MFG | MCP73855-I/MFG MICROCHI DFN | MCP73855-I/MFG.pdf | |
![]() | QLV31MN15NJ02D | QLV31MN15NJ02D MUR SMD or Through Hole | QLV31MN15NJ02D.pdf |