창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1812C473J5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2142 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-5354-2 C1812C473J5GAC C1812C473J5GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1812C473J5GACTU | |
관련 링크 | C1812C473, C1812C473J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
ESMH500VSN822MQ50T | 8200µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | ESMH500VSN822MQ50T.pdf | ||
BZG03C100TR3 | DIODE ZENER 1.25W DO214AC | BZG03C100TR3.pdf | ||
SI4468-A2A-IM | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 142MHz ~ 1.05GHz 20-VFQFN Exposed Pad | SI4468-A2A-IM.pdf | ||
TPS5120-Q1 | TPS5120-Q1 TI 30TSSOP | TPS5120-Q1.pdf | ||
103MBE | 103MBE ST QFN | 103MBE.pdf | ||
STMP3510B144E-TBG | STMP3510B144E-TBG SIGMATEL BGA | STMP3510B144E-TBG.pdf | ||
74VHCT123A | 74VHCT123A f SOP3.9 | 74VHCT123A.pdf | ||
HX03-P/SP2 | HX03-P/SP2 LEM SMD or Through Hole | HX03-P/SP2.pdf | ||
3RV1011-0DA10 | 3RV1011-0DA10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3RV1011-0DA10.pdf | ||
53P-AC220V | 53P-AC220V ORIGINAL SMD or Through Hole | 53P-AC220V.pdf | ||
STP9NK70F | STP9NK70F ST SMD or Through Hole | STP9NK70F.pdf | ||
TTI8293 | TTI8293 TYCO SMD or Through Hole | TTI8293.pdf |