창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1812C470JFGACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip_High Voltage | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | SMPS 필터링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-7287-2 C1812C470JFGAC C1812C470JFGAC7800 C1812C470JFGACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1812C470JFGACTU | |
관련 링크 | C1812C470, C1812C470JFGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
XQEAWT-H2-0000-00000LFE2 | LED Lighting XLamp® XQ-E White, Cool 5700K 2.9V 350mA 120° 2-SMD, No Lead | XQEAWT-H2-0000-00000LFE2.pdf | ||
AZ1117H-3.3TRE | AZ1117H-3.3TRE BCD TO-223 | AZ1117H-3.3TRE.pdf | ||
IDT29FCT520BTSO | IDT29FCT520BTSO IDT SOP24 | IDT29FCT520BTSO.pdf | ||
24C16-2P | 24C16-2P ISSI DIP | 24C16-2P.pdf | ||
LM4890MMX(MAH G90) | LM4890MMX(MAH G90) NS MSOP8 | LM4890MMX(MAH G90).pdf | ||
EEX-100ELL332MK25S | EEX-100ELL332MK25S NIPPON SMD or Through Hole | EEX-100ELL332MK25S.pdf | ||
EUA2112 | EUA2112 ORIGINAL TSSOP-28 | EUA2112.pdf | ||
ISL32174EFBZ | ISL32174EFBZ INTERSIL SOP-16 | ISL32174EFBZ.pdf | ||
LSP1004 | LSP1004 MICROSEMI SMD | LSP1004.pdf | ||
TLP620-4GB (DIP) | TLP620-4GB (DIP) TOSHIBA DIP | TLP620-4GB (DIP).pdf | ||
60350-SP | 60350-SP WALDOM SMD or Through Hole | 60350-SP.pdf | ||
87CP38N-1P08P | 87CP38N-1P08P HISENSE DIP-42 | 87CP38N-1P08P.pdf |