창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C333KCRACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip_High Voltage | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.061"(1.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-7284-2 C1812C333KCRAC C1812C333KCRAC7800 C1812C333KCRACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C333KCRACTU | |
| 관련 링크 | C1812C333, C1812C333KCRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CMF556K9800FHEB | RES 6.98K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556K9800FHEB.pdf | |
| RSMF1JAR680 | RES MO 1W 0.68 OHM 5% AXIAL | RSMF1JAR680.pdf | ||
![]() | EVLVIP16L-4WFL | EVLVIP16L-4WFL STMicroelectronics SMD or Through Hole | EVLVIP16L-4WFL.pdf | |
![]() | VSP6825BZRC | VSP6825BZRC TI BGA | VSP6825BZRC.pdf | |
![]() | 232273564911L | 232273564911L YAGEO Call | 232273564911L.pdf | |
![]() | VP22086 | VP22086 AD BGA | VP22086.pdf | |
![]() | SP485EEN-L/R | SP485EEN-L/R SIPEX SOP8 | SP485EEN-L/R.pdf | |
![]() | DP7241 | DP7241 CATALYST SSOP | DP7241.pdf | |
![]() | PGB1010402 | PGB1010402 Littelfuse SMD or Through Hole | PGB1010402.pdf | |
![]() | TPS2384P-AP | TPS2384P-AP ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS2384P-AP.pdf | |
![]() | DV28200V | DV28200V PHI SMD or Through Hole | DV28200V.pdf | |
![]() | 74LVCR162245DGGRG4 | 74LVCR162245DGGRG4 TI TSSOP-48 | 74LVCR162245DGGRG4.pdf |