창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C332G2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1812C332G2GAC C1812C332G2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C332G2GACTU | |
| 관련 링크 | C1812C332, C1812C332G2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C330C682J1G5TA | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | C330C682J1G5TA.pdf | |
![]() | SMAJ4738AE3/TR13 | DIODE ZENER 8.2V 2W DO214AC | SMAJ4738AE3/TR13.pdf | |
![]() | SCRH127/LD-470 | 47µH Shielded Inductor 3.13A 78 mOhm Max Nonstandard | SCRH127/LD-470.pdf | |
![]() | BZX585-C11.115 | BZX585-C11.115 NXP SMD or Through Hole | BZX585-C11.115.pdf | |
![]() | ASD3320N | ASD3320N ORIGINAL SMD or Through Hole | ASD3320N.pdf | |
![]() | IDT71V3556S200PF8 | IDT71V3556S200PF8 IDT QFP | IDT71V3556S200PF8.pdf | |
![]() | 2SK2071-0.1S | 2SK2071-0.1S FUJI SMD or Through Hole | 2SK2071-0.1S.pdf | |
![]() | MS06(SN74AUC06RGYR) | MS06(SN74AUC06RGYR) TI QFN14 | MS06(SN74AUC06RGYR).pdf | |
![]() | GMA3688C(R,T) | GMA3688C(R,T) FAIRCHILD SMD or Through Hole | GMA3688C(R,T).pdf | |
![]() | MMPA352XW-ES | MMPA352XW-ES MICROMOB QFN | MMPA352XW-ES.pdf | |
![]() | 2SK3111 | 2SK3111 NEC SMD or Through Hole | 2SK3111.pdf | |
![]() | 13-1145-01 | 13-1145-01 ORIGINAL DO-216AA | 13-1145-01.pdf |