창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1812C273J1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.027µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-5365-2 C1812C273J1GAC C1812C273J1GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1812C273J1GACTU | |
관련 링크 | C1812C273, C1812C273J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | SIT3809AC-23-18NH-148.351648Y | OSC XO 1.8V 148.351648MHZ NC | SIT3809AC-23-18NH-148.351648Y.pdf | |
![]() | MBRF30060 | DIODE SCHOTTKY 60V 150A TO244AB | MBRF30060.pdf | |
![]() | TLP281-4GB,TPJF | TLP281-4GB,TPJF TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP281-4GB,TPJF.pdf | |
![]() | EKZH250ESS222MK30S | EKZH250ESS222MK30S NIPPON DIP | EKZH250ESS222MK30S.pdf | |
![]() | MAX893LCSA | MAX893LCSA MAXIM SOP8 | MAX893LCSA.pdf | |
![]() | 6402503 | 6402503 AMP SMD or Through Hole | 6402503.pdf | |
![]() | DCS214E-0897TR | DCS214E-0897TR TAISEI SMD or Through Hole | DCS214E-0897TR.pdf | |
![]() | DS36BPN | DS36BPN POWER DIP | DS36BPN.pdf | |
![]() | SN74HC14N DIP | SN74HC14N DIP TI SMD or Through Hole | SN74HC14N DIP.pdf | |
![]() | HZ11-A2 | HZ11-A2 HIT DO-35 | HZ11-A2.pdf | |
![]() | HG62G035L05F | HG62G035L05F HIT SMD or Through Hole | HG62G035L05F.pdf | |
![]() | 1821-1164 | 1821-1164 ST PLCC68 | 1821-1164.pdf |