창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C223M1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1812C223M1RAC C1812C223M1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C223M1RACTU | |
| 관련 링크 | C1812C223, C1812C223M1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9003AC-8-18DQ | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.5mA | SIT9003AC-8-18DQ.pdf | |
![]() | RG1608P-1620-W-T5 | RES SMD 162 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-1620-W-T5.pdf | |
![]() | FCA00A | FCA00A LUCENT SMD or Through Hole | FCA00A.pdf | |
![]() | ELXY350ETC270MEB5D | ELXY350ETC270MEB5D Chemi-con NA | ELXY350ETC270MEB5D.pdf | |
![]() | GS7133 | GS7133 Gstek PSOP-8TDFN10-3x3 | GS7133.pdf | |
![]() | MT71057DZ | MT71057DZ INTERSIL DIP | MT71057DZ.pdf | |
![]() | XC7236AM-15 | XC7236AM-15 XILINX DWLCC44 | XC7236AM-15.pdf | |
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![]() | BD62321HFP-TR | BD62321HFP-TR ROHM HRP7 | BD62321HFP-TR.pdf | |
![]() | POMAP1612BZVN | POMAP1612BZVN TI BGA | POMAP1612BZVN.pdf | |
![]() | TLBD1050(T20) | TLBD1050(T20) TOSHIBA 5.2 L) 5.2(W) 4.0(H) | TLBD1050(T20).pdf | |
![]() | V2267G MSOP-8 T/R | V2267G MSOP-8 T/R UTC SMD or Through Hole | V2267G MSOP-8 T/R.pdf |