창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C223KDRALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip_High Voltage | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1812C223KDRAL C1812C223KDRAL7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C223KDRALTU | |
| 관련 링크 | C1812C223, C1812C223KDRALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AQ132M431JA1ME | 430pF 200V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ132M431JA1ME.pdf | |
![]() | VS-20MQ040HM3/5AT | DIODE SCHOTTKY 40V 2A DO214AC | VS-20MQ040HM3/5AT.pdf | |
![]() | RB1W 26.3998MHZ | RB1W 26.3998MHZ BLILEY SMD or Through Hole | RB1W 26.3998MHZ.pdf | |
![]() | LT1376IS8-5#PBF | LT1376IS8-5#PBF Linear 8SOIC | LT1376IS8-5#PBF.pdf | |
![]() | PALCE22V10H-20E4/BKA | PALCE22V10H-20E4/BKA AMD PALCE22V10H- | PALCE22V10H-20E4/BKA.pdf | |
![]() | SDA9288XE. | SDA9288XE. INFINEON SSOP32 | SDA9288XE..pdf | |
![]() | N141I1-L08 | N141I1-L08 QIMEI SMD or Through Hole | N141I1-L08.pdf | |
![]() | TLV61224DCKT | TLV61224DCKT TI SMD or Through Hole | TLV61224DCKT.pdf | |
![]() | SMKK34WBEPW | SMKK34WBEPW ORIGINAL SMD or Through Hole | SMKK34WBEPW.pdf | |
![]() | PIC12C509AT-04I/SN | PIC12C509AT-04I/SN Microchip SMD or Through Hole | PIC12C509AT-04I/SN.pdf | |
![]() | CTX32CT-100 | CTX32CT-100 RIVER 2KR | CTX32CT-100.pdf | |
![]() | 08C3002SPA3 | 08C3002SPA3 VISHAY DIP | 08C3002SPA3.pdf |