창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1812C183J5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2142 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.018µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-5350-2 C1812C183J5GAC C1812C183J5GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1812C183J5GACTU | |
관련 링크 | C1812C183, C1812C183J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | B43505A5157M62 | 150µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 910 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | B43505A5157M62.pdf | |
![]() | ATS135BSM-1 | 13.5MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS135BSM-1.pdf | |
![]() | MBRH30035L | DIODE SCHOTTKY 35V 300A D67 | MBRH30035L.pdf | |
![]() | PTN1206E1911BST1 | RES SMD 1.91K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1911BST1.pdf | |
![]() | CL31B685KQHNNNE | CL31B685KQHNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B685KQHNNNE.pdf | |
![]() | KM23C8100DB | KM23C8100DB SEC SOP | KM23C8100DB.pdf | |
![]() | RS3M-B | RS3M-B KTG SMB | RS3M-B.pdf | |
![]() | TLP260J.TPL | TLP260J.TPL TOS SOP4 | TLP260J.TPL.pdf | |
![]() | VTE18-3E2212 | VTE18-3E2212 SICK SMD or Through Hole | VTE18-3E2212.pdf | |
![]() | 5284B | 5284B ARROWELECTRONICS SMD or Through Hole | 5284B.pdf | |
![]() | 15324988 | 15324988 DELPHI SMD or Through Hole | 15324988.pdf |