창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C152J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1812C152J1GAC C1812C152J1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C152J1GACTU | |
| 관련 링크 | C1812C152, C1812C152J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GCM188R71H102KA37D | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM188R71H102KA37D.pdf | |
![]() | BFC246704684 | 0.68µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | BFC246704684.pdf | |
![]() | ICL606015 | ICL606015 INTERSUL SOP-8 | ICL606015.pdf | |
![]() | TEF6892H/V3,557 | TEF6892H/V3,557 NXP TEF6892H QFP44 TRAYD | TEF6892H/V3,557.pdf | |
![]() | LGHK160856NJ-T/1608-56N | LGHK160856NJ-T/1608-56N TAIYO SMD or Through Hole | LGHK160856NJ-T/1608-56N.pdf | |
![]() | MBM29DL164BE-70 | MBM29DL164BE-70 FUJITSU BGA | MBM29DL164BE-70.pdf | |
![]() | T2.5-6 | T2.5-6 MINI SMD or Through Hole | T2.5-6.pdf | |
![]() | SGF23N60UFD.G23N60UFD | SGF23N60UFD.G23N60UFD ORIGINAL SMD or Through Hole | SGF23N60UFD.G23N60UFD.pdf | |
![]() | IS61NVF12836A | IS61NVF12836A ISSI TQFP100 | IS61NVF12836A.pdf | |
![]() | TDA8260TW/C1+518 | TDA8260TW/C1+518 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8260TW/C1+518.pdf |