창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C104K1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-8245-2 C1812C104K1RAC C1812C104K1RAC7800 C1812C104K1RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C104K1RACTU | |
| 관련 링크 | C1812C104, C1812C104K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D300GXAAC | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300GXAAC.pdf | |
![]() | CRCW080553R6FKEAHP | RES SMD 53.6 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW080553R6FKEAHP.pdf | |
![]() | H4287KBDA | RES 287K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4287KBDA.pdf | |
![]() | DB107-BP(MCC) | DB107-BP(MCC) MCC SMD or Through Hole | DB107-BP(MCC).pdf | |
![]() | BUZ71AFI | BUZ71AFI ORIGINAL SMD or Through Hole | BUZ71AFI.pdf | |
![]() | ZL50115 | ZL50115 ZARLINK PBGA-324 | ZL50115.pdf | |
![]() | PM4016 | PM4016 PICASO SMD or Through Hole | PM4016.pdf | |
![]() | HA9P5043-5 | HA9P5043-5 INTERSIL SOP-16 | HA9P5043-5.pdf | |
![]() | SSM2250RM-R2 | SSM2250RM-R2 AD MSOP | SSM2250RM-R2.pdf | |
![]() | CBM-D512SF | CBM-D512SF TDK DIP | CBM-D512SF.pdf | |
![]() | 6DI75B-060 | 6DI75B-060 FUJI SMD or Through Hole | 6DI75B-060.pdf | |
![]() | UC8844D-8 | UC8844D-8 N/A N A | UC8844D-8.pdf |