창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C104J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2142 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-5371-2 C1812C104J1GAC C1812C104J1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C104J1GACTU | |
| 관련 링크 | C1812C104, C1812C104J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247954104 | 0.1µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.276" W (18.50mm x 7.00mm) | BFC247954104.pdf | |
![]() | RT2010FKE074K7L | RES SMD 4.7K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE074K7L.pdf | |
![]() | LM5035CMHX | LM5035CMHX NSC SMD or Through Hole | LM5035CMHX.pdf | |
![]() | SA56004GD,118 | SA56004GD,118 NXPs SMD or Through Hole | SA56004GD,118.pdf | |
![]() | TAM34063 | TAM34063 ORIGINAL SMD or Through Hole | TAM34063.pdf | |
![]() | CY2VC511ZXCT | CY2VC511ZXCT CYPRESS SMD or Through Hole | CY2VC511ZXCT.pdf | |
![]() | MM2114N-25L | MM2114N-25L NS DIP | MM2114N-25L.pdf | |
![]() | 4R1T30Y-080 | 4R1T30Y-080 FUJI SMD or Through Hole | 4R1T30Y-080.pdf | |
![]() | EE87C196JT16 | EE87C196JT16 INTEL PLCC52 | EE87C196JT16.pdf | |
![]() | NUM2904S | NUM2904S JRC SIP | NUM2904S.pdf | |
![]() | MIC29510-5.0BT | MIC29510-5.0BT MIC TO220 | MIC29510-5.0BT.pdf | |
![]() | LD1-2-150W | LD1-2-150W tinplex SMD or Through Hole | LD1-2-150W.pdf |