창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1812C103G5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | C1812C103G5GAC C1812C103G5GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1812C103G5GACTU | |
관련 링크 | C1812C103, C1812C103G5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
BCR112WH6327XTSA1 | TRANS PREBIAS NPN 250MW SOT323-3 | BCR112WH6327XTSA1.pdf | ||
TMP96C031ZFG | TMP96C031ZFG TOSHIBA QFP-64 | TMP96C031ZFG.pdf | ||
1853-0045 | 1853-0045 MOT SMD or Through Hole | 1853-0045.pdf | ||
MC68HC1621PV16 | MC68HC1621PV16 MOTOROLA QFP | MC68HC1621PV16.pdf | ||
LH0002CW | LH0002CW NSC SMD or Through Hole | LH0002CW.pdf | ||
LE24C322LS | LE24C322LS SANYO NAVIS | LE24C322LS.pdf | ||
S5JHE3/57T | S5JHE3/57T VISHAY SMD or Through Hole | S5JHE3/57T.pdf | ||
NCSR100F3M50KTRF | NCSR100F3M50KTRF NICC SMD | NCSR100F3M50KTRF.pdf | ||
609-1641 | 609-1641 ORIGINAL SMD or Through Hole | 609-1641.pdf | ||
EP2600TS25000M | EP2600TS25000M ECL SMD or Through Hole | EP2600TS25000M.pdf | ||
LC4-CP 10-1 IT 4.0/6.0 VP19 | LC4-CP 10-1 IT 4.0/6.0 VP19 LUMBERG SMD or Through Hole | LC4-CP 10-1 IT 4.0/6.0 VP19.pdf | ||
SM7744HV-33.0M-T250 | SM7744HV-33.0M-T250 PLE SMD or Through Hole | SM7744HV-33.0M-T250.pdf |