창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C103F1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.061"(1.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1812C103F1GAC C1812C103F1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C103F1GACTU | |
| 관련 링크 | C1812C103, C1812C103F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D270KXBAP | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270KXBAP.pdf | |
![]() | 1.5SMC13CA-E3/57T | TVS DIODE 11.1VWM 18.2VC DO214AB | 1.5SMC13CA-E3/57T.pdf | |
![]() | ISC1812RV4R7J | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 336mA 620 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RV4R7J.pdf | |
![]() | PLT1206Z8872LBTS | RES SMD 88.7KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z8872LBTS.pdf | |
![]() | LA5624 | LA5624 SANYO SOP28 | LA5624.pdf | |
![]() | NA1305A09 | NA1305A09 SIPEX SMD or Through Hole | NA1305A09.pdf | |
![]() | M37471M4-607SP | M37471M4-607SP MITSUBIS DIP | M37471M4-607SP.pdf | |
![]() | MB606528PF-G-BND | MB606528PF-G-BND FUJ QFP160 | MB606528PF-G-BND.pdf | |
![]() | M30260M6A-108GP | M30260M6A-108GP RENESAS QFP | M30260M6A-108GP.pdf | |
![]() | 600S3R9AT200T | 600S3R9AT200T ATC SMD | 600S3R9AT200T.pdf | |
![]() | AX9153 | AX9153 AXKW DIP16 | AX9153.pdf | |
![]() | D74HC4002C | D74HC4002C NEC DIP14 | D74HC4002C.pdf |