창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C102MHRACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip_High Voltage | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1812C102MHRAC C1812C102MHRAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C102MHRACTU | |
| 관련 링크 | C1812C102, C1812C102MHRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805JRNPO9BN430 | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPO9BN430.pdf | |
![]() | AQ147M200FAJBE | 20pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M200FAJBE.pdf | |
![]() | 0TLS015.TXMB | FUSE CRTRDGE 15A 170VDC RAD BEND | 0TLS015.TXMB.pdf | |
![]() | 416F30013CDR | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30013CDR.pdf | |
![]() | 12193732 | 12193732 Delphi SMD or Through Hole | 12193732.pdf | |
![]() | APL5101-18AI-TRG | APL5101-18AI-TRG ANPEC SOT-23 | APL5101-18AI-TRG.pdf | |
![]() | SP232EEP/TR | SP232EEP/TR Sipex SMD or Through Hole | SP232EEP/TR.pdf | |
![]() | C1393L | C1393L NEC SMD or Through Hole | C1393L.pdf | |
![]() | MT3326N/B | MT3326N/B PHILIPS SMD or Through Hole | MT3326N/B.pdf | |
![]() | TL2845BDG4 | TL2845BDG4 TI SOP114 | TL2845BDG4.pdf | |
![]() | CS8826AN | CS8826AN ORIGINAL SOP | CS8826AN.pdf | |
![]() | 177658-2 | 177658-2 AMP SMD or Through Hole | 177658-2.pdf |