창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1808C330KGRACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip_High Voltage | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | SMPS 필터링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
크기/치수 | 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | C1808C330KGRAC C1808C330KGRAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1808C330KGRACTU | |
관련 링크 | C1808C330, C1808C330KGRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | H818RFZA | RES 18.0 OHM 1/4W 1% AXIAL | H818RFZA.pdf | |
![]() | 1210GC221MAT4A | 1210GC221MAT4A AVX SMD or Through Hole | 1210GC221MAT4A.pdf | |
![]() | TSG-C6 0040 | TSG-C6 0040 FREESCAL QFP64 | TSG-C6 0040.pdf | |
![]() | KBJ6M | KBJ6M ORIGINAL SMD or Through Hole | KBJ6M.pdf | |
![]() | FDE201N | FDE201N FAIRCHLD BGA | FDE201N.pdf | |
![]() | TA1219AN | TA1219AN TOSHIBA DIP36 | TA1219AN.pdf | |
![]() | 4823+ | 4823+ ORIGINAL TSSOP10P | 4823+.pdf | |
![]() | HLS-MK2P | HLS-MK2P ORIGINAL DIP | HLS-MK2P.pdf | |
![]() | 53C80JC | 53C80JC AMD PLCC44 | 53C80JC.pdf | |
![]() | HA1209LQ | HA1209LQ HIMAX SMD or Through Hole | HA1209LQ.pdf | |
![]() | LT3959FE-NFS#PBF | LT3959FE-NFS#PBF LT TSOP | LT3959FE-NFS#PBF.pdf | |
![]() | MS3V-T1R 32.768k | MS3V-T1R 32.768k ORIGINAL SMD or Through Hole | MS3V-T1R 32.768k.pdf |