창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1808C330KGRACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip_High Voltage | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1808C330KGRAC C1808C330KGRAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1808C330KGRACTU | |
| 관련 링크 | C1808C330, C1808C330KGRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | KTR10EZPJ682 | RES SMD 6.8K OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ682.pdf | |
![]() | S1BB-TR | S1BB-TR FAIRCHILD DO214AA | S1BB-TR.pdf | |
![]() | 3C1860XP5SK91 | 3C1860XP5SK91 SAMSUN SOP | 3C1860XP5SK91.pdf | |
![]() | ADOBL201210B2450T | ADOBL201210B2450T ACX SMD | ADOBL201210B2450T.pdf | |
![]() | FAN8434 | FAN8434 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FAN8434.pdf | |
![]() | MB811600-2235 | MB811600-2235 N/A SMD or Through Hole | MB811600-2235.pdf | |
![]() | STP16CPP05MTR by STM | STP16CPP05MTR by STM STM SMD or Through Hole | STP16CPP05MTR by STM.pdf | |
![]() | MAX699ESA | MAX699ESA MAXIM SOP8 | MAX699ESA.pdf | |
![]() | CA 16V0.47UF | CA 16V0.47UF NEC DIP | CA 16V0.47UF.pdf | |
![]() | R200CH12D2H0 | R200CH12D2H0 WESTCODE Module | R200CH12D2H0.pdf | |
![]() | 28F256K3ES | 28F256K3ES ORIGINAL BGA | 28F256K3ES.pdf | |
![]() | GDC25D801C | GDC25D801C LG SMD or Through Hole | GDC25D801C.pdf |