창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1747 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1747 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1747 | |
관련 링크 | C17, C1747 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ1812A750KBLAT4X | 75pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A750KBLAT4X.pdf | |
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![]() | XBDAWT-00-0000-000000DF4 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Neutral 4750K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-000000DF4.pdf | |
![]() | RB8532-50-0M3 | 330µH @ 1kHz 3 Line Common Mode Choke Through Hole 50A DCR 1.2 mOhm (Typ) | RB8532-50-0M3.pdf | |
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![]() | P89V664FBC,557 | P89V664FBC,557 NXP SMTDIP | P89V664FBC,557.pdf | |
![]() | OPA277UAEG4 | OPA277UAEG4 TI SOIC8 | OPA277UAEG4.pdf | |
![]() | TLP3052(S,C,F) | TLP3052(S,C,F) TOSHIBA DIP5 | TLP3052(S,C,F).pdf | |
![]() | NTD50N03RT4 | NTD50N03RT4 ON DPAK 4 LEAD Single G | NTD50N03RT4.pdf | |
![]() | ECAP 100/250V 1631 1 | ECAP 100/250V 1631 1 SAMWHA SMD or Through Hole | ECAP 100/250V 1631 1.pdf | |
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