창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C16P10F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C16P10F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C16P10F | |
| 관련 링크 | C16P, C16P10F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370X2CDR | 37MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2CDR.pdf | |
![]() | RT0603BRE07931RL | RES SMD 931 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07931RL.pdf | |
![]() | ZiVA-PC-TA2 | ZiVA-PC-TA2 C-Cube TQFP208 | ZiVA-PC-TA2.pdf | |
![]() | CAT93C66SE | CAT93C66SE CSI SOP-8 | CAT93C66SE.pdf | |
![]() | NAND98R3M0DZBB5 | NAND98R3M0DZBB5 ST BGA | NAND98R3M0DZBB5.pdf | |
![]() | SAP17 | SAP17 SANKEN ZIP-5 | SAP17.pdf | |
![]() | SP-200 200WPFCSP-200-24 | SP-200 200WPFCSP-200-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP-200 200WPFCSP-200-24.pdf | |
![]() | K4G32322M-PC50 | K4G32322M-PC50 SEC QFP | K4G32322M-PC50.pdf | |
![]() | P215PH06FJO | P215PH06FJO WESTCODE STUD MODULE | P215PH06FJO.pdf | |
![]() | 2N7002MTF_NL | 2N7002MTF_NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | 2N7002MTF_NL.pdf | |
![]() | AS1003ULMY | AS1003ULMY FAIRCHILDSEMICOND SMD or Through Hole | AS1003ULMY.pdf | |
![]() | GM71V18163CLT-6 | GM71V18163CLT-6 LGS TSOP | GM71V18163CLT-6.pdf |