창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1632X7R1H224K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Low ESL Flipped Type | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
주요제품 | C Series Reverse Geometry MLCCs | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2180 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-1814-2 C1632X7R1H224KT C1632X7R1H224KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1632X7R1H224K | |
관련 링크 | C1632X7R, C1632X7R1H224K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RG2012N-1213-D-T5 | RES SMD 121K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-1213-D-T5.pdf | |
![]() | MRS16000C5110FC100 | RES 511 OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C5110FC100.pdf | |
![]() | NJG1508F TEL:82766440 | NJG1508F TEL:82766440 NJRC SMD or Through Hole | NJG1508F TEL:82766440.pdf | |
![]() | SDSL10D30F-3R3Y | SDSL10D30F-3R3Y TAI-TECH SMD | SDSL10D30F-3R3Y.pdf | |
![]() | M1-6561D-5 | M1-6561D-5 HARRIS DIP-18 | M1-6561D-5.pdf | |
![]() | ERJ1GN0R00C | ERJ1GN0R00C PANASONIC SMD | ERJ1GN0R00C.pdf | |
![]() | BT8233EBG28233-13P | BT8233EBG28233-13P CONEXANT BGA | BT8233EBG28233-13P.pdf | |
![]() | B7764 | B7764 EPCOS SMD | B7764.pdf | |
![]() | HER303-B | HER303-B MCC SMD or Through Hole | HER303-B.pdf | |
![]() | NJU7032M-(T1) | NJU7032M-(T1) JRC SOP8 | NJU7032M-(T1).pdf | |
![]() | FDS7064NNL | FDS7064NNL FSC SOP | FDS7064NNL.pdf |