TDK Corporation C1632X7R1H223M070AC

C1632X7R1H223M070AC
제조업체 부품 번호
C1632X7R1H223M070AC
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm)
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내부 부품 번호EIS-C1632X7R1H223M070AC
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서C Series, Low ESL Reverse Geometry
C1632X7R1H223M070AC Character Sheet
제품 교육 모듈SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
C Series Reverse Geometry Capacitor Family
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
주요제품C Series Reverse Geometry MLCCs
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.022µF
허용 오차±20%
전압 - 정격50V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품바이패스, 디커플링
등급-
패키지/케이스0612(1632 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.033"(0.85mm)
리드 간격-
특징낮은 ESL(역 기하구조)
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름445-14307-2
C1632X7R1H223MT005N
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C1632X7R1H223M070AC
관련 링크C1632X7R1H2, C1632X7R1H223M070AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
C1632X7R1H223M070AC 의 관련 제품
TRANS PNP 150V 0.5A SOT23 MMBT5401LT1.pdf
Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole TX2-4.5V-1.pdf
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RES 407K OHM 1/2W .1% AXIAL CMF55407K00BHEA.pdf
KIC7H08FU-RTK KEC SMD or Through Hole KIC7H08FU-RTK.pdf
FA5304S-TE1 FUJITSU SOP8 FA5304S-TE1.pdf
23130067 SCHROFF SMD or Through Hole 23130067.pdf
RC7805 ORIGINAL TO-220 RC7805.pdf
LS7182 LINKAS SOP LS7182.pdf
PMEG2015EV,115 NXP SOT666 PMEG2015EV,115.pdf
VIJ31IW ORIGINAL SMD or Through Hole VIJ31IW.pdf
100DCB6F TYCO SMD or Through Hole 100DCB6F.pdf