창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1632X5R1A105K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Low ESL Flipped Type | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 주요제품 | C Series Reverse Geometry MLCCs | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2180 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-1819-2 C1632X5R1A105KT C1632X5R1A105KT005N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1632X5R1A105K | |
| 관련 링크 | C1632X5R, C1632X5R1A105K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C555 | C555 NEC ZIP | C555.pdf | |
![]() | BFS17A- | BFS17A- NXP SOT-23 | BFS17A-.pdf | |
![]() | JS600103 | JS600103 ORIGINAL SMD or Through Hole | JS600103.pdf | |
![]() | 74LV251 | 74LV251 PHILIPS TSSOP | 74LV251.pdf | |
![]() | DF02S-HF | DF02S-HF COMCHIP DFS | DF02S-HF.pdf | |
![]() | MMZ1608D121CT | MMZ1608D121CT TDK SMD | MMZ1608D121CT.pdf | |
![]() | 474M50BH | 474M50BH AVX SMD or Through Hole | 474M50BH.pdf | |
![]() | 16V06 | 16V06 NEC SMD or Through Hole | 16V06.pdf | |
![]() | DAC6311IDCKR | DAC6311IDCKR TI 6SC70 | DAC6311IDCKR.pdf | |
![]() | EMK105RH5R6JW-F | EMK105RH5R6JW-F ORIGINAL SMD or Through Hole | EMK105RH5R6JW-F.pdf | |
![]() | TWW5JR15 | TWW5JR15 OHMITEMANUFACTURING SMD or Through Hole | TWW5JR15.pdf |