창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608Y5V1E105ZT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1608Y5V1E105ZT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1608Y5V1E105ZT | |
관련 링크 | C1608Y5V1, C1608Y5V1E105ZT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 516D476M100MN6AE3 | 47µF 100V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 516D476M100MN6AE3.pdf | |
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![]() | ITR20005 | ITR20005 EVERLIGH DIP-4 | ITR20005.pdf | |
![]() | 2SC3324-BL(TE85L | 2SC3324-BL(TE85L TOS SMD or Through Hole | 2SC3324-BL(TE85L.pdf | |
![]() | LT6024 | LT6024 VALOR DIP-16 | LT6024.pdf | |
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![]() | 35V 100uf 6.3X7 | 35V 100uf 6.3X7 CHONG SMD or Through Hole | 35V 100uf 6.3X7.pdf | |
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![]() | CL10F273ZBNC | CL10F273ZBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10F273ZBNC.pdf | |
![]() | R8J30004BBGV | R8J30004BBGV RENESAS BGA-240 | R8J30004BBGV.pdf | |
![]() | TM1624 | TM1624 TM SOP | TM1624.pdf |