창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R2A682M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6800pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R2A682M080AE | |
관련 링크 | C1608X8R2A6, C1608X8R2A682M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
CFM12JT24R0 | RES 24 OHM 1/2W 5% CF MINI | CFM12JT24R0.pdf | ||
FGPF30N30T | FGPF30N30T FAIRCHILD TO-220F | FGPF30N30T.pdf | ||
M38022M4-334SP | M38022M4-334SP MIT DIP | M38022M4-334SP.pdf | ||
JVR07N101K55PU5-L | JVR07N101K55PU5-L JOYIN SMD or Through Hole | JVR07N101K55PU5-L.pdf | ||
AC1117-1.8L | AC1117-1.8L AC SOT-223 | AC1117-1.8L.pdf | ||
AD9520-2/PCBZ | AD9520-2/PCBZ ADI SMD or Through Hole | AD9520-2/PCBZ.pdf | ||
TD7624AFNG(EL,DRY) | TD7624AFNG(EL,DRY) TOSHIBA ORIGINAL | TD7624AFNG(EL,DRY).pdf | ||
APE1702P-50 | APE1702P-50 APEC TO220-5L | APE1702P-50.pdf | ||
AD1378KD | AD1378KD BB DIP | AD1378KD.pdf | ||
ASV-33.000MHZ-T | ASV-33.000MHZ-T N/A 57-4P | ASV-33.000MHZ-T.pdf | ||
D78F0546(T) | D78F0546(T) NEC TQFP52 | D78F0546(T).pdf | ||
TMS320DVI402TZUTHV | TMS320DVI402TZUTHV TI BGA | TMS320DVI402TZUTHV.pdf |